IC Prophet FAQ
Q：提供的是具体哪个工艺库的支持？
顶层无源器件性质主要跟金属层厚度有关，您可通过选定的工艺节点的金属层厚度来得到对应器件/电路的结果。选择的金属层厚度跟具体使用的工艺库中金属层厚度越接近，结果越准确。
有源电路结果与同一个工艺节点主流工艺库符合。如果有特殊需要，请联系我们。
Q：网页给出结果和器件所需性能有偏差，应该如何优化？
A：建议通过设定不同的参数或修改单一参数，进行多次微调计算尝试。如果多次尝试仍然未满足需求，欢迎通过邮件或微信联系。
Q：电感有别的结构吗？
A：我们在持续研发新的器件结构。与此同时，通过 RFIC-GPT 在线服务可以产生接近所需要指标的结果，然后利用工具在线下载的GDS稍作修改，很多时候可以满足实际版图和指标的需要。当然如您有更多新的具体建议，欢迎通过邮件或微信联系。
Q：下载后为什么金属层丢失了？
A：请优先检查：工艺节点与金属层厚度是否正确对齐，如已对齐，金属层不会出现丢失的情况。通过RFIC-GPT下载的版图，我们默认用户有可能使用去流片，如果用户工艺库里的金属层和 RFIC-GPT 网页金属层厚度差异较大，所得计算结果和实际会有差别。这种情况下，为了避免用户使用不正确的结果，会出现金属层丢失的情况，请您再次确认参数设置。
如您为了科研探索，请在版图软件里如Virtuoso或其他软件，解绑工艺库，重新打开已下载的版图，金属层将会正常显示。
Q：封闭的设计环境中如何使用工具？
A：可通过RFIC-Generator安装说明中的内容- 免费下载我们的GDSII版图生成小程序（只需安装一次）。请根据说明文档的提示进行安装，如遇到安装问题，也可参考我们的B站解说视频。或联系我们客服远程指导您安装。
Q：是否提供GaN或GaAs工艺？
A：目前IC Prophet线上射频设计工具提供的是CMOS工艺的智能设计支持，GaN或GaAs，以及基于基板的无源器件/电路的自动化设计支持，也在更新计划中，欢迎保持关注。
Q：匹配电路生成的变压器导入到Layout时。初级线圈和次级线圈哪个对应顶层金属，哪个对应次顶层金属？
A：详细请参考GDSII 文件使用及仿真测试说明中的内容”。
例：在计算时主线圈厚度为3.4（对应实际工艺M9），副线圈为0.9（对应M8）。那么将M1~M2替换时，M1对应M8还是M9？
A：M1-M3分别对于从小到大的顶三层。例如：M1对应M8，M2对应M9，M3对应最顶层AP或ALPA。依此类推。
如您的问题未包含在本文件中，欢迎通过以下方式联系我们： 微信：icprophetRP Email：service@icprophet.com